在電磁輻射的全頻譜中，通常將甚高頻（30~300MHz) 至近紅外（750GHz)段稱為微波。一般資料常將微波波段定義為300MHz~3000GHz, 其波長(zhǎng)范圍內(nèi)為1m~0. 1mm。

微波信號(hào)由于其頻率極高，波長(zhǎng)極短，從而具有如下特點(diǎn)：

①由于頻率高，信息量大，所以十分有利于在通信技術(shù)領(lǐng)域中應(yīng)用。目前微波通信所包含的可使用波段已超過整個(gè)長(zhǎng)、中、短波段的1000倍以上。

②可直線傳播，具有很強(qiáng)的傳播方向性，以及高能量和對(duì)于金屬目標(biāo)的強(qiáng)反射能力。因此，在雷達(dá)、導(dǎo)航等方面有利于提高發(fā)射和跟蹤目標(biāo)的準(zhǔn)確性。

③ 對(duì)不同介質(zhì)具有強(qiáng)穿透和強(qiáng)吸收能力，從而可實(shí)現(xiàn)穿透高空中電離層的衛(wèi)星通信，進(jìn)行微波醫(yī)療診斷、微波探傷，以及作為微波吸收材料和發(fā)熱體。

④微波設(shè)備的數(shù)字化可實(shí)現(xiàn)通信的保密性。實(shí)現(xiàn)微波設(shè)備的小型化、高穩(wěn)定性和廉價(jià)的途徑是微波電路的集成化。 由于金屬諧振腔和金屬波導(dǎo)和質(zhì)量過大，大大限制了微波集成電路的發(fā)展，而微波介質(zhì)陶瓷制作的諧振器與微波管、微帶線等構(gòu)成的微波混合集成電路，可使器件尺寸達(dá)到毫米量級(jí)，這就使微波陶瓷成為實(shí)現(xiàn)微波控制功能的基礎(chǔ)和關(guān)鍵材料。它的應(yīng)用大致分為兩個(gè)方面，兩種不同性能要求：

一種是用于介質(zhì)諧振器的功能陶瓷，其中用于包括帶通濾波器、分頻器、調(diào)制解調(diào)器（Modem) 等固體振蕩器中的穩(wěn)頻元件；另一種則是用于微波電路中的介質(zhì)陶瓷，其中包括用于微波集成電路（MIC) 的介質(zhì)基片、介質(zhì)波導(dǎo)、微波天線及微波電容器等。

微波陶瓷介質(zhì)是微波電路中的基礎(chǔ)和關(guān)鍵材料，可應(yīng)用于各個(gè)方面。首先。類似于一般電路中不可缺少的振蕩器、濾波器、放大器等LC回路，可作介質(zhì)諧振器、其次可用于收集或儲(chǔ)存微波的介質(zhì)天線。此外還可用于控制微波信號(hào)傳輸方向的介質(zhì)波導(dǎo)，以及電路或元件間耦合的微波電容器，乃至承載支撐電路、元件及起絕緣作用的基片、底板等。

由于金屬諧振腔體積無法滿足小型化、集成化的要求，而某些高介電常數(shù)陶瓷體與自由空間邊界可以折射和反射微波信號(hào)，且易于集成化，成本低，從而在微波器件中顯示了重要地位。

隨著5G技術(shù)的發(fā)展，陶瓷介質(zhì)濾波器逐步替代金屬腔體濾波器成為主流。此外，微波接力機(jī)及全球衛(wèi)星信系統(tǒng)的集成化和組件化，使微波陶瓷的發(fā)展面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)。